PASTA TÉRMICA PRATA GD900 30G 4.8W/M-K THERMAL GREASE

A Pasta Térmica GD900 30g é indicada para melhorar a transferência de calor entre o processador e o sistema de refrigeração, auxiliando na dissipação térmica e no controle da temperatura dos componentes.

Com condutividade térmica de 4,8 W/m-K, a GD900 é uma solução prática para manutenção e montagem de computadores, notebooks, placas de vídeo e outros equipamentos que utilizam componentes que necessitam de interface térmica.

Sua embalagem de 30 gramas oferece uma boa quantidade para realizar diversas aplicações, sendo especialmente interessante para técnicos, assistências técnicas e usuários que realizam manutenção de computadores com frequência.

Principais Características

• ❄️ Condutividade térmica de 4,8 W/m-K

• 🩶 Pasta térmica na cor prata

• ⚖️ Embalagem com 30g

• 🌡️ Auxilia na transferência de calor

• 🖥️ Indicada para processadores e outros componentes eletrônicos

• 🔧 Ideal para montagem e manutenção de computadores

• 💻 Pode ser utilizada em PCs, notebooks e placas de vídeo

• 🛠️ Excelente opção para uso doméstico e profissional

Especificações Técnicas

Característica

Especificação

Produto

Pasta térmica

Modelo

GD900

Tipo

Thermal Grease

Condutividade térmica

4,8 W/m-K

Peso

30g

Cor

Prata

Aplicação

Processadores, GPUs e componentes que utilizam interface térmica

Indicação

Computadores, notebooks, placas de vídeo e equipamentos eletrônicos

Uso

Manutenção, montagem e refrigeração

Destaques do Produto

❄️ Boa transferência térmica: a condutividade de 4,8 W/m-K auxilia na transferência do calor gerado pelo componente para o dissipador ou sistema de refrigeração.

🖥️ Uso versátil: indicada para aplicações em processadores, GPUs e outros componentes que utilizem pasta térmica.

⚖️ 30 gramas: quantidade adequada para múltiplas aplicações, sendo uma opção interessante para técnicos e assistência técnica.

🔧 Ideal para manutenção: excelente para substituição de pasta térmica durante limpeza, manutenção ou montagem de computadores.

💰 Excelente custo-benefício: uma solução prática para manter uma boa interface térmica entre o componente e o dissipador.

Modo de Utilização

1. Desligue o equipamento e aguarde o resfriamento do componente.

2. Remova completamente a pasta térmica antiga das superfícies.

3. Limpe cuidadosamente o processador ou componente e a base do dissipador.

4. Aplique uma pequena quantidade de pasta térmica no centro da superfície do componente.

5. Instale o sistema de refrigeração conforme as instruções do fabricante.

Observação: evite aplicar pasta térmica em excesso. A quantidade necessária depende do tamanho e formato da superfície do componente. A pasta térmica não deve ser utilizada como substituta de um dissipador ou sistema de refrigeração adequado.