THERMAL PAD UPSIREN 1.0MM 24W/M.K (120X20MM)
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Descrição do Produto
O Thermal Pad Upsiren 1.0mm foi desenvolvido para oferecer máxima eficiência na transferência térmica, garantindo que componentes como VRMs, chips de memória, SSDs NVMe e módulos de potência mantenham temperaturas estáveis mesmo em cenários de alta demanda.
Com condutividade térmica excepcional de 24W/m.k, ele é ideal para usuários que buscam alto desempenho, durabilidade e segurança térmica em PCs gamers, workstations e equipamentos industriais.
Sua espessura de 1.0mm proporciona excelente adaptabilidade entre superfícies irregulares, assegurando contato total e dissipação uniforme do calor. O material macio e de alta densidade facilita a instalação e evita riscos aos componentes.
Especificações Técnicas
- Marca: Upsiren
- Modelo: Thermal Pad 1.0mm
- Dimensões: 120 x 20 mm
- Espessura: 1.0 mm
- Condutividade Térmica: 24 W/m.k
- Dureza: Shore 30~35
- Cor: Cinza
- Temperatura de Operação: -40°C a 200°C
- Tipo de Material: Silicone de alta condutividade
- Aplicações Ideais:
- SSDs NVMe
- Placas de vídeo (VRM, memória)
- Placas-mãe
- Consoles
- Mini PCs e dispositivos compactos
- Recorte Fácil: Pode ser ajustado conforme a necessidade
- Resistente a compressão: Mantém a performance mesmo sob pressão constante