THERMAL PAD UPSIREN 1.0MM 24W/M.K (120X20MM)

O Thermal Pad Upsiren 1.0mm foi desenvolvido para oferecer máxima eficiência na transferência térmica, garantindo que componentes como VRMs, chips de memória, SSDs NVMe e módulos de potência mantenham temperaturas estáveis mesmo em cenários de alta demanda.
Com condutividade térmica excepcional de 24W/m.k, ele é ideal para usuários que buscam alto desempenho, durabilidade e segurança térmica em PCs gamers, workstations e equipamentos industriais.

Sua espessura de 1.0mm proporciona excelente adaptabilidade entre superfícies irregulares, assegurando contato total e dissipação uniforme do calor. O material macio e de alta densidade facilita a instalação e evita riscos aos componentes.

Especificações Técnicas

• Marca: Upsiren
• Modelo: Thermal Pad 1.0mm
• Dimensões: 120 x 20 mm
• Espessura: 1.0 mm
• Condutividade Térmica: 24 W/m.k
• Dureza: Shore 30~35
• Cor: Cinza
• Temperatura de Operação: -40°C a 200°C
• Tipo de Material: Silicone de alta condutividade
• Aplicações Ideais:
  • SSDs NVMe
  • Placas de vídeo (VRM, memória)
  • Placas-mãe
  • Consoles
  • Mini PCs e dispositivos compactos
• Recorte Fácil: Pode ser ajustado conforme a necessidade
• Resistente a compressão: Mantém a performance mesmo sob pressão constante