THERMAL PAD UPSIREN 0.75MM 24W/M.K (120X20MM)

O Thermal Pad Upsiren 0.75mm foi desenvolvido para oferecer desempenho térmico excepcional em componentes que exigem alta eficiência na dissipação de calor. Com condutividade térmica de 24W/m.K, ele garante transferência rápida e eficaz do calor para dissipadores, ajudando a manter temperaturas baixas e estabilidade mesmo em sistemas exigentes.

Com espessura de 0.75mm e dimensões de 120x20mm, ele é ideal para preencher espaçamentos um pouco maiores entre chips e dissipadores, proporcionando encaixe perfeito e contato total com a superfície do componente. Pode ser cortado facilmente no tamanho desejado, adaptando-se a uma grande variedade de aplicações.

D E S C R I Ç Ã O    D O    P R O D U T O

• Thermal pad de alto desempenho com excelente condutividade térmica.
• Ideal para substituir pads desgastados ou aprimorar a dissipação de calor original.
• Espessura de 0.75mm, perfeita para chips com pequena folga entre o dissipador.
• Material flexível, macio e seguro, proporcionando contato eficiente sem danificar componentes.
• Perfeito para SSDs NVMe, VRMs, módulos de memória e placas de vídeo.
• Melhora a estabilidade térmica do sistema e prolonga a vida útil do hardware.

E S P E C I F I C A Ç Õ E S     T É C N I C A S

• Marca: Upsiren
• Espessura: 0.75mm
• Dimensões: 120mm x 20mm
• Condutividade térmica: 24W/m.K
• Material: Silicone termicamente condutivo
• Dureza: Baixa (flexível)
• Temperatura de operação: -40°C a +200°C
• Aplicações recomendadas:
  • SSD M.2 NVMe
  • VRM / VRAM de placas-mãe e placas de vídeo
  • Chips em notebooks e consoles
  • Módulos de memória RAM
• Cor: Azul (padrão Upsiren)
• Instalação: Simples, com excelente aderência ao componente

I D E A L    P A R A

• Gamers e usuários exigentes
• Técnicos em informática e manutenção de PCs
• Redução de temperatura de SSDs NVMe
• Reparos e upgrades em notebooks e consoles
• Sistemas de alto desempenho ou overclock