THERMAL PAD UPSIREN 0.50MM 24W/M.K (120X20MM)

O Thermal Pad Upsiren 0.50mm é a solução ideal para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrônicos sensíveis, como SSDs M.2, VRMs, memórias e chips diversos. Com condutividade térmica de 24W/m.K, ele garante transferência rápida e eficiente do calor para dissipadores, aumentando a estabilidade, desempenho e durabilidade do hardware.

Com dimensões de 120x20mm e espessura de 0.50mm, o pad pode ser recortado para se ajustar perfeitamente à necessidade de cada projeto, permitindo aplicação precisa e segura.

D E S C R I Ç Ã O    D O   P R O D U T O

• Thermal pad premium de alto desempenho para sistemas que exigem excelente dissipação térmica.
• Condutividade térmica elevada (24W/m.K), garantindo transferência rápida de calor.
• Espessura de 0.50mm, ideal para ajustes finos entre o chip e o dissipador.
• Fácil de cortar e instalar, adaptando-se a várias aplicações.
• Material macio e flexível, evitando danos e garantindo contato total com os componentes.
• Aumenta a vida útil e a eficiência de SSDs, VRMs e outros módulos sensíveis ao calor.

E S P E C I F I C A Ç Õ E S    T É C N I C A S

• Marca: Upsiren
• Espessura: 0.50mm
• Medidas: 120mm x 20mm
• Condutividade térmica: 24W/m.K
• Dureza: Baixa – material flexível e adaptável
• Temperatura de operação: -40°C a +200°C
• Aplicações ideais:
  • SSD M.2 NVMe
  • VRMs de placa-mãe
  • Memórias e módulos RAM
  • Chips e componentes sensíveis ao calor
  • Placas de vídeo (VRAM / VRM)
• Cor: Azul (padrão dos pads térmicos Upsiren)
• Instalação: Simples, já vem com adesivo de contato
• Acabamento: Superfície suave para melhor transferência térmica

I D E A L   P A R A

• Gamers e entusiastas que buscam máxima dissipação térmica
• Manutenção de PCs, notebooks e consoles
• Uso profissional em eletrônica
• Redução de temperatura de SSDs NVMe
• Estabilidade em overclock e sistemas de alta demanda