THERMAL PAD GELID 2.0MM 15W/M.K (80X40MM)

Alta condutividade térmica, flexibilidade e confiabilidade para seus componentes.

O Thermal Pad Gelid 2.0mm 15W/m.K é a escolha perfeita para quem busca melhorar a dissipação de calor em componentes como chips de memória, SSDs M.2 NVMe, VRMs, GPUs, notebooks e consoles. Fabricado com materiais de alta qualidade, oferece condutividade térmica excepcional de 15W/m.K, garantindo melhor transferência de calor entre o chip e o dissipador.

Sua espessura de 2,0mm é ideal para preencher lacunas maiores entre os componentes e as superfícies de dissipação. Além disso, é não-condutivo eletricamente, seguro e reutilizável, sendo perfeito tanto para técnicos quanto para entusiastas de hardware que querem manter seus equipamentos sempre na temperatura ideal.

✅ Alta eficiência térmica com 15W/m.K
✅ Não condutivo eletricamente e seguro
✅ Fácil aplicação e recorte personalizado
✅ Ideal para placas de vídeo, SSDs e muito mais

📋 Especificações Técnicas

EspecificaçãoDetalheMarca | Gelid Solutions
Modelo | Thermal Pad 2.0mm
Espessura | 2,0 mm
Dimensões | 80 x 40 mm
Condutividade térmica | 15 W/m.K
Dureza (Shore 00) | 60~70
Temperatura de operação | -40°C a +200°C
Densidade | ~3.2 g/cm³
Cor | Azul claro
Condutividade elétrica | Não condutivo eletricamente
Reutilizável | Sim (desde que bem conservado)
Aplicações recomendadas | SSDs NVMe, VRMs, módulos de RAM, notebooks, GPUs

🔧 Compatível com:

• SSDs M.2 NVMe com ou sem dissipador
• Chips de VRM, memória RAM, chipset de placas-mãe
• GPUs e backplates de placas de vídeo
• Consoles (PS4, PS5, Xbox) e sistemas compactos